文：权衡财经研究员 朱莉
编：许辉
3月13日京东物流在港交所发布公告，将以89．76亿元收购德邦控股99．99％的股本权益，占德邦已发行股本的约66．49％。3月14日，德邦股份开盘涨停。这是物流界的资本运作大事，不过今天不看此德邦而是看半导体界的德邦。
烟台德邦科技股份有限公司（简称：德邦科技）拟冲科上市，将于今日迎来上会大考，保荐机构为东方证券。本次拟公开发行股份数量不超过3，556万股，占发行后总股本的比例不低于25％，拟投入募集资金6．44亿元用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。
德邦科技选择的具体上市标准为：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5，000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
德邦科技实控人之一为美国籍，国家电路大基金入股；营收增速放缓，集成电路封装材料收入占比仍相对偏低；销售费用是研发费用的近2倍，销售费用率远高于同行；经销占比大，坏账计提达数百万；零人和数人供应商频现；仅完成一期的环评报告，募投主体均新注册。
实控人之一为美国籍，国家电路大基金入股
德邦有限由解海华、林国成、王建斌、周海涛、王建新、陈昕共同出资成立。2003年1月，德邦有限公司成立时，烟台留学人员创业园区对于由留学人员开办的企业给予科技三项经费优先安排、税收返还等政策扶持，解海华则委托留学归国人员周海涛代为持股，其中解海华自行持有德邦有限10．50％股权，委托周海涛代为持有20．00％股权，合计实际持有公司30．50％股权。2009年3月，周海涛将其代为持有的德邦有限20．00％股权转让予解海华。
2020年11月公司股改，截至招股说明书签署日，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕分别持有公司14．12％、2．90％、8．12％、12．38％和1．62％股份；此外，解海华持有康汇投资3．54％合伙份额，并担任康汇投资执行事务合伙人，其中康汇投资持有公司5．57％股份；解海华持有德瑞投资83．49％合伙份额，并担任德瑞投资执行事务合伙人，其中德瑞投资持有公司5．37％股份。解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50．08％表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。根据签署的《一致行动协议书》约定，五人作为一致行动人，在公司日常生产经营及其他重大事宜决策等诸方面保持一致行动。值得注意的是，实控人之一陈田安为美国国籍。
截至招股说明书签署日，德邦科技共有1名国有股东国家集成电路基金持有公司24．87％的股份；新余泰重、康汇投资及德瑞投资分别持有公司8．02％、5．57％及5．37％的股份。公司股本中含有外资股份，CHEN TIAN AN（陈田安）直接持有公司3，093，256股，占公司总股本的2．90％。
报告期，公司进行了多次的增资和转让。截至招股说明书签署日前一年内，德邦科技新增5位股东，分别为长江晨道、南通华泓、平潭冯源、元禾璞华和君海荣芯。
截至招股说明书签署日，德邦科技拥有4家全资子公司和1家控股子公司，分别为深圳德邦、威士达半导体、东莞德邦、昆山德邦和苏州德邦。除深圳德邦和威士达半导体盈利外，其他均亏损。
2018年11月26日，公司因未依法报批年产500吨有机硅胶黏剂项目的环境影响评价文件而擅自开工建设，被烟台经济技术开发区生态环境局处以罚款人民币1．9万元的行政处罚；2019年5月5日，公司因“未将危险化学品储存在专用仓库内，将双组分结构粘结剂 LX82B（该产品共有组分partA、partB，经鉴定两种组分均为易燃危险化学品）储存在成品库内”的违法事宜，被烟台经济技术开发区应急管理局处以罚款人民币6．50万元的行政处罚。2018年3月，子公司深圳德邦因消防门拆除后未及时修复被深圳市公安局坪地派出所处以罚款5，000元的行政处罚。
2019年，子公司威士达半导体曾在张家港市固废危废环境隐患排查整治中，发现3个隐患，整改中1个。
营收增速放缓，集成电路封装材料收入占比仍相对偏低
德邦科技自设立以来主要从事工业胶粘剂及新能源产品的开发、生产及销售。经过多年的发展，公司逐步调整发展方向，在LED封装材料、通讯应用材料及高端装备应用材料等产品的基础上不断研发新的产品，开发新的应用领域，从新能源逐步拓展到集成电路、智能终端领域，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
2018年－2021年1－6月，德邦科技的营业收入分别为1．972亿元、3．272亿元、4．172亿元和2．354亿元，2019年较2018年营收增长65．92％，2020年较2019年增长27．51％；净利润分别为－354．05万元、3316．06万元、4841．72万元和2382．18万元，2020年较2019年增长46％。
报告期各期末，公司递延收益分别为2，207．01万元、2，451．97万元、2，849．04万元和2，589．33万元，均为公司收到的政府补助。报告期内，德邦科技享受的税收优惠主要为高新技术企业所得税优惠以及研发费用加计扣除。政府补助与税收优惠二者占据了公司利润总额的50％甚至100％。
报告期各期，公司经营活动现金流量净额分别为－820．99万元、152．58万元、1，582．77万元和－5，461．89万元，同期净利润分别为－354．05万元、3，316．06万元、4，841．72万元和2，382．18万元，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额低于净利润。
公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
德邦科技产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。2018年－2021年1－6月，公司集成电路封装材料收入分别为2，186．35万元、2，993．00万元、3，895．56万元和3，907．52万元，占主营业务收入的比例分别为11．19％、9．21％、9．36％和16．73％，整体而言收入规模及占比仍相对偏低；智能终端封装材料收入占主营业务收入的比例分别为32．68％、40．13％、40．17％及28．42％，整体呈现持续快速增长的趋势。2021年1－6月，智能终端封装材料收入占比下降主要是由于公司智能终端封装材料随下游客户需求具有明显的季节性，在第一、二季度销量较小，第三、四季度销量较大；新能源应用材料收入占主营业务收入的比重分别为33．78％、37．72％、39．39％和44．22％，随着下游行业客户需求的大幅提升，呈现快速增长趋势。
报告期内，随着新能源应用材料等产品收入占比提升，德邦科技主营业务综合毛利率分别为 34．59％、40．02％、34．88％和32．83％，整体略有下降。
