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6月28日晚，晶丰明源发布公告宣布，将调整公司部分IPO募集资金项目内部结构调整，并将智能LED照明芯片开发及产业化项目达到预定可使用状态延期至2024年6月。
据悉，晶丰明源是一家电源管理驱动类芯片设计企业，主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。公司现有产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC／DC电源芯片、DC／DC电源芯片等。
2019年9月，晶丰明源首发上市成功募资8．73亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为7．88亿元投入通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、智能LED照明芯片开发及产业化项目以及产品研发及工艺升级基金。
其中，“通用LED照明驱动芯片项目”已于2022年8月结项，并将结余募集资金用于永久补充公司流动资金；“产品研发及工艺升级基金”已在2023年3月结项。
而“智能LED照明芯片开发及产业化项目”募投资金2．41亿元，该项目拟完善现有智能LED照明驱动芯片产品结构，提升产品所搭载智能功能的集成度，并加强产品的市场推广能力。
晶丰明源表示，为了进一步提高募集资金使用效率，根据募投项目实施规划和实际运营需要，公司拟对募投项目“智能LED照明芯片开发及产业化项目”进行内部结构调整，减少建设投资投入、增加实施费用投入。
另外，公司充分考虑项目实施进度情况，经审慎判断，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，晶丰明源决定将智能LED照明芯片项目达到预定可使用状态时间由原计划的2023年10月延长至2024年6月。
晶丰明源表示，本次募投项目调整有利于提升募集资金的使用效率，优化公司资源配置，不会导致主营业务的变化和调整，不会对公司当前和未来生产经营产生重大不利影响，符合公司长远发展的要求。
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