日前，美国维易科精密仪器（Veeco Instruments）公司宣布，公司从一家全球领先的半导体存储设备制造商那里获得了多个激光尖峰退火（LSA）设备订单。
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值得注意的是，这是Veeco Instruments首个用于大批量生产DRAM设备的系统。该公司还宣布，它收到了来自其最新先进客户的多个订单，以支持其产量增长。公司表示，将继续执行其通过新应用扩大市场份额的战略。
LSA 101 激光尖峰退火系统（左）；LSA 201 环境控制激光尖峰退火系统（右）（图片来源：Veeco Instruments）
对于此次顺利斩获多个大订单，Veeco产品线管理高级副总裁Adrian Devasahayam博士评论称：“很自豪我们的LSA平台被领先的内存和逻辑（Logic）设备制造商选择用于大批量生产。Veeco的LSA系统被广泛认为是低热预算应用的最佳退火解决方案。随着设备在高级节点上的发展，我们的LSA平台的精密退火变得越来越重要。在DRAM设备市场的成功渗透，预计将显著扩增我们的服务市场。”
激光尖峰退火／激光脉冲退火是一种用于半导体前端制造的毫秒退火技术，通过激活掺杂剂来降低关键晶体管结构的电阻。据介绍，Veeco的LSA系统能够进行高温退火，同时在前沿节点保持先进设备的低热预算。这些退火步骤有助于确定所得到器件的电气特性和性能。
据透露，这些新订单来自Veeco Instruments位于美国加州圣何塞的新工厂，代表了半导体行业对Veeco先进工艺技术不断增长的需求。
据Veeco Instruments在5月8日发布的2023年第一季度财报，公司在该季度实现营收1．535亿美元，预计2023年二季度营收在1．45亿美元至1．65亿美元之间。
公司首席执行官Bill Miller指出，该季度公司的激光退火业务成为了一大亮点，并且正不断获得增长动力，公司获得了关键客户的额外退火设备订单。与此同时他表示，公司也看到了先进节点内存市场的牵引力，这对公司而言是一个重要的长期增长机会。
激光退火已逐渐成为新一代的主流退火技术，它在集成电路中的应用主要围绕3大方面：1）给半导体器件的电机退火，金属化形成欧姆接触；2）给集成电路内部的连接退火；3）给3D的结构做退货，如存储器、NEMS等退火。
关于Veeco Instruments
Veeco Instruments是一家创新的半导体工艺设备制造商，其激光退火、离子束、化学气相沉积（CVD）、金属有机化学气相沉积（MOCVD）、单晶片蚀刻和清洁以及光刻技术在先进半导体器件的制造和封装中发挥着重要作用。公司提供在最先进技术节点上具有革命性的低拥有成本、HVM 生产经过验证的激光尖峰退火技术解决方案。
公司的主要品牌有：DI扫描探针显微镜、近场光学显微镜、DEKTAK探针轮廓仪、WYKO激光干涉仪和光学轮廓仪、NEXUS离子束沉积系统、TurboDisc金属有机化学汽相沉积、VEECO分子束外延系统、SPECTOR镀膜系统、VEECO离子源等等。
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