微软雅黑, "Microsoft YaHei";">按照命名法,目前只有EUV光刻机、DUV光刻机,其中DUV又分为浸润式光刻机ArFi,干式光刻机ArF Dry。KrF光刻机、I线、G线光刻机的说法。
而这些光刻机,又对应不同的工艺制程的,业界其实是没有什么90nm、28nm、7nm光刻机之类的说法。
(资料图片仅供参考)
但最近,却总有新闻说国产28nm光刻机要来了,所以我也搞不懂,这个28nm光刻机,究竟是属于哪一种?猜测应该是浸润式光刻机中的一种吧,那为何他又是28nm呢?这个28nm是指最高工艺制程是28nm,还是指分辨率什么呢?
如果指最高工艺的话,这个28nm究竟是怎么得出来的,浸润式不应该是最高7nm么,而普通的ArF Dry最高一般是65nm?
然后如果指分辨率的话,如下图所示,ASML的浸润式光刻机NXT:1980Di分辨率为38nm,但能制造7nm芯片,这个28nm分辨率岂不是更先进了?
所以我有一点糊涂了,搞不清楚,这个28nm光刻机,究竟是怎么回事。
另外还值得一提的,很多人总以为,有了这台光刻机,国产芯片就有救了,再也不怕被卡脖子了,我觉得这事也值得商榷的,在我看来,仅有光刻机的突破,是救不了中国半导体的。
芯片制造,需要上百种半导体设备,光刻机只是产线上的一个主要设备,其他设备的国产替代和追赶同样重要。
这是从网络上得出一张图,显示的是几大关键设备,目前国际先进水平,与国内先进水平的差距情况表。
大家一看就知道,目前国内的关键设备,更多还是在14nm,而光刻机公开的是在90nm,未证实的是28nm,中间还是差的有点距离的。
除了这些设备之外,芯片制造过程中,还需要几十上百种材料,比如光刻胶、靶材、特种气体等等,有些材料,目前仅日本能制造,比如EUV光刻胶等。
你看看,这仅仅是一台光刻机的事情么?是众多个与光刻机一样重要的事情结合在一起,光刻机只是其中的一环而已。
说实话,目前美帝如果仅自己一家的力量,也搞不定14nm芯片,必须整合全球供应链,一个国家想要高度国产化搞定芯片产业链,制造出先进的芯片来,需要连续不断N多年如一日地投资投资再投资。
不仅要投资半导体设备、材料企业,还要想办法让下游的企业,有动力用国产芯片,而芯片企业有动力购买国产设备、国产材料,这个过程需要巨额投资,更需要时间,不是一台光刻机就能够解决的事情。
原文标题 : 不黑不吹,仅光刻机突破28nm,救不了中国半导体产业
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