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由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”于8月30日在中国·深圳举办。今年评选共设立11大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，经过行业用户的网络投票，以及特邀行业专家的多维度的评选，最终，深圳市大族半导体装备科技有限公司凭借SiC晶圆激光退火设备，获得“维科杯·OFweek2023年度激光行业精密激光设备技术创新奖”。
产品推出年份／开发背景：大族半导体自2020年布局开发激光退火技术（Laser Anneal），适用于将SiC衬底与背面沉积金属的肖特基接触转化成良好的欧姆接触，研发并推出SiC晶圆激光退火设备。
整合先进激光整形技术与能量控制系统：自研超高均一性平顶光斑整形技术；配置模态监测与预警系统；配置能量实时监控与自动补偿系统。
面向制程制备行业竞争力的设备工艺效果：针对SiC晶圆全制程要求精确控制激光退火工艺；高质量保证退火后整面均一性；三代半导体行业主流解决方案；高效形成稳定均匀的金 － 半界面欧姆接触；比接触电阻率 ≤ 5．0 x 10 ＾ －5；4／6／8寸产品快速切换；
开发针对三代半导体材料制程的软件功能：FEC（边缘去除），通过软件设定任意去边大小；完备的报警和安全互锁功能，保证腔室简传输，人机交互界面，产品上下料等过程的安全性；符合SEMI S2、E84等半导体标准。
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