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格隆汇7月6日丨有投资者向华润微(688396.SH)提问：请问公司目前封装的产能情况及后期规划？
华润微回复：公司目前封装能力月产能8.7亿颗。未来将通过重庆封测基地项目为抓手，全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，有序推进封装工艺升级。
关键词：
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格隆汇7月6日丨有投资者向华润微(688396.SH)提问：请问公司目前封装的产能情况及后期规划？
华润微回复：公司目前封装能力月产能8.7亿颗。未来将通过重庆封测基地项目为抓手，全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，有序推进封装工艺升级。
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