5月30日，联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu透露，该公司的首款3nm汽车芯片将于2024年发布，2025年量产。
【资料图】
过去几年汽车芯片需求大爆发，给这些大厂提供了增长空间。对比之下，手机市场的下滑仍在继续，远不及汽车芯片有想象空间。来自手机业务的收入下滑，也是促使联发科们转战汽车的主要原因。
然而，联发科的跨界之旅不会平坦。在此之前，高通、英伟达等半导体巨头早已入局，并取得了一定成绩。汽车芯片需求很大、市场前景很广阔但竞争也很激烈，这几家大厂有的选择结盟以壮大实力，有的扬长避短希望靠技术构筑竞争壁垒，谁也不服谁。
联发科高调入局，吹响了新的战争号角。这一次，谁又能顺利突出重围？
手机卖不动了，联发科“上车”寻找新出路
风光了几年后，半导体行业的处境急转直下。除了搭上AI大模型这趟快车的英伟达外，其他巨头的业绩都面临很大压力。联发科宣布发力汽车芯片，也和手机市场的持续衰退有直接关系。
价值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）在此前的报道《一季度手机少卖了4500万部，苹果三星也撑不住了》里就说过，今年一季度全球智能手机出货量仍在下滑，各大机构给出的数据都相当悲观。
其中，Counterpoint的报告指出，一季度全球手机出货量仅为2.802亿台，同比、环比分别下滑14%和7%。从地区分布来看，不止中、美两个手机消费大国增长乏力，欧洲的出货量也跌至2012年二季以来的最低水平，东南亚五国的出货量则同比下滑13%。
从品牌来看，排名前二的三星、苹果处境也不算理想，但好歹挽留了一丝颜面。前者以22%的占有率重回冠军宝座，在欧洲、中东、拉美地区份额都排名第一；后者则是前五厂商中唯一实现正增长的，虽然增幅只有可怜的3%。
然而，三星、苹果的成绩对联发科帮助实在有限。众所周知，苹果一直在加强芯片自供应能力，除了独家供应5G基带芯片的高通外，没有人能卡苹果脖子。三星自研芯片Exynos确实不争气，但其高端机型大多采用高通骁龙芯片，直到去年二季度才有消息称联发科首次进入三星高端产品线。
联发科的主要客户，其实是小米、OPPO、vivo等中国手机厂商，入门级产品才是销售主力。但这三大厂商一季度出货量分别下滑了22%、8%和17%，也顺便带崩了联发科的业绩。
官方数据显示，联发科今年4月总营收为283.5亿新台币，同比、环比分别下跌46.13%和34.01%，跌幅比一季度的33%和11.6%还要高出不少。一季度财报的分项数据则显示，智能手机芯片营收暴跌41%，跌幅远超另一主营业务智能边缘平台。
（图片来自联发科财报）
对于未来几个季度的业绩，联发科自己心里也没底，和老对手高通相比处境更加不利。财报显示，联发科一季度毛利率同比下滑2.3%至48%，低于高通的55.22%。从营收来看，高通的同比跌幅为12%，也显著低于联发科。
从去年年底开始，高通就屡次传出降价清库存的消息，重点推销中低端SoC，矛头直指联发科。智能手机需求下滑趋势短时间内没有结束的迹象，本就以入门级产品为主、毛利率并不高的联发科也无力参与价格战，只能处处受到高通掣肘。
面对这种不利情况，另寻出路、进军汽车芯片赛道再正常不过。不过联发科想顺利上车，也没有那么简单。
再次撞上高通枪口，联发科胜算几何？
虽然已经制定了上市、量产时间表，但市场上仍缺少关于联发科汽车芯片的性能、研究方向的信息，其研发实力还是一个谜。在汽车领域，联发科目前最拿得出手的王牌，是4月17日发布的Dimensity Auto汽车平台。
根据官方介绍，Dimensity Auto平台囊括座舱平台、连接平台、驾驶平台和关键组件四套解决方案。和芯片业务关系最密切的则是关键组件平台，该项目聚焦于电源管理芯片、屏幕驱动芯片、摄像头ISP等产品，目标是成为新一代智能汽车车规级芯片组的核心供应商。
其他几个解决方案业务虽然重点各异，但或多或少也和芯片有一定关系。座舱平台和驾驶平台的介绍中都提到高算力AI处理器、APU AI单元等关键词，背后少不了芯片的支持。
不过Dimensity Auto平台刚刚发布不久，实力如何还有待验证。作为汽车行业的后来者，联发科想快速站稳脚跟，最直接的方法是找了一个强大的合作伙伴——比如英伟达。
5月29日，联发科官宣和英伟达合作开发集成GPU粒芯的汽车SoC，英伟达将提供AI、图形计算IP等技术支持，其GPU粒芯则可以提供互连技术，实现芯粒高速流通。对于这次合作，双方都感到十分满意，联发科副董事长、首席执行官蔡力行就表示，英伟达的ADAS解决方案将进一步强化联发科Dimensity Auto平台的AI能力。
和联发科相比，英伟达进军汽车芯片市场的时间更早，之前主要精力集中在自动驾驶芯片上。其标志性产品Orin x AI芯片算力一度超过特斯拉，被蔚来、理想等多家车企采用。去年9月发布的新一代自动驾驶芯片Thor算力大幅提升，主要面向高端市场。
除此之外，英伟达还有系统级芯片NVIDIA DRIVE Orin™ SoC、集中式车载计算平台和DRIVE Hyperion开发者套件等产品。作为汽车芯片行业的老玩家，英伟达技术储备丰富、市场份额稳定。如今拉上联发科一起搞研发，用黄仁勋的话来说是为了结合双方优点，加强软件实力。
有英伟达的加持，联发科固然是如虎添翼。但联发科的挑战也不仅在于自身技术，还在于强大的对手——特别是高通这个老冤家。
早在2016年，高通的第二代智能座舱芯片骁龙820A就进入了本田、奥迪、小鹏、理想、福特等大型车企的供应链。2019年推出的7nm工艺骁龙8155芯片更是堪称算力天花板，几乎垄断高端市场，也奠定了高通的统治地位。
在最近几个季度略显惨淡的财报中，汽车业务也成为为数不多的亮点。不久前公布的2023财年第二财季（自然年2023年一季度）财报显示，高通汽车芯片业务收入为4.47亿美元，同比大涨20%。虽然营收占比和手机业务还有很大差距，但增长势头值得肯定。
座舱芯片是高通撬动汽车芯片市场的一柄利器，但绝不是其全部野心。最近两年，随着智能座舱芯片的王座越来越稳，高通也开始将触角伸向其他领域，包括自动驾驶SoC、自动驾驶设计平台等。
在不久前召开的投资者公开活动上，高通高层表示未来10年汽车芯片将在整个半导体产业中发挥更重要的作用。为了打造这条第二增长线，高通会加大投入，布局更多产品、技术。
总的来说，高通的汽车芯片之路起步比联发科早，成绩也更拿得出手。面对这个老对手的挑衅，高通心里也不会太慌。反过来说，联发科想打响名堂，摸着高通过河是一个值得尝试的方法——从联发科、英伟达公布的合作方案来看，双方将全面进军智能座舱芯片、车规SoC等领域，相当于直接杀入高通腹地。
短期来看，联发科还很难给高通带去实质性影响。但从长远角度看，双方的摩擦肯定会加剧，并带动新一轮技术内卷。
巨头扎堆入局，汽车芯片技术能否迎来突破？
汽车芯片赛道最大的优势，是前景广阔、需求充足。和传统燃油车相比，注重智能化的新能源车对芯片要求更高，过去几年多家车企高管都抱怨过芯片短缺问题。
以新能源车销量最高的中国市场为例，中国电动汽电车百人会副理事长张永伟在去年年底召开的“全球智能汽车产业峰会”上预测，到2030年中国汽车芯片需求量将达到1000亿-1200亿颗/年，芯片在高端智能汽车中的物料成本占比将涨至20%。
“到2030年，中国汽车芯片市场的规模大约为300亿美元，需求越来越大，缺口也越来越大。”
高通也曾对外表示，车联网芯片、智能座舱芯片和智能驾驶芯片是汽车芯片中是需求最大、费用占比最高的三个分支，未来几年还有很大增长空间。有野心也有技术能力的芯片厂商，都不会放过这几个“金矿”。高通自己就相当积极，不断收购相关企业，丰富技术储备。
5月初，高通子公司高通技术宣布和以色列芯片厂商Autotalks达成收购协议，后者成立于2008年，专注于车辆通信系统开发以及短距离通信芯片组的研发生产。在被高通收购前，Autotalks已经打入多家车企、半导体大厂的供应链，包括丰田、通用和博世等，在业内是一个低调却很有实力的优质企业。
拿下Autotalks后，高通的规划也很清晰：将前者的技术和产品并入其Snapdragon Digital Chassis体系，补强技术短板。这一做法就和当年收购Imsys Technologies、Flarion Technologies获取无线通信芯片、视频处理芯片核心技术一样，是高通的老招式。
高通的做法，其实也能给联发科等竞争对手带来启发：技术是第一生产力，巩固原有长处和补强短板一样重要。收购外部企业则是一条捷径，可以短时间内扩大技术储备，毕竟汽车芯片涉及范围太广，没有任何一家厂商可以靠自己掌握所有技术。
壮大技术储备后，它们该思考的下一个问题是如何实现技术突破。
在智能汽车时代，车规级芯片主要包括四类。其中，最基础的是MCU微控制芯片和储存器，业内领头羊有恩智浦、英飞凌、意法半导体等老玩家，其他厂商很难挤进这个圈子；功率半导体和传感器芯片需求则比较稳定、利润不高，高通、联发科等巨头都把重心放在主控芯片上，特别是智能座舱、自动驾驶SoC。
目前，汽车业的主流是追求智能化，这就对芯片的算力提出了更高要求，和主要追求安全性的MCU有很大差异。提升芯片算力、追求先进制程，就是芯片厂商的努力方向。
最近几年，高通、英伟达就一直AI芯片算力上做文章。去年9月英伟达刚发布Thor，高通就开始宣传“业内首个集成式汽车超算SoC” Snapdragon Ride Flex，号称能实现2000TOPS综合算力，将内卷进行到底。
如今高通继续发力收购新公司，英伟达和联发科还结成同盟，该有的投入肯定不会少。在未来几年，有关汽车主控芯片的算力之战，相信还会迎来更多高潮。
写在最后
觊觎汽车芯片这片蓝海的，当然不止高通、联发科。
5月10日，马斯克在加州半导体研究中心和三星执行董事长李在镕低调会面，据韩联社报道，两人本次会谈的主要话题是自动驾驶芯片方面的合作。三星此前提出，要在2025年成为全球顶级汽车半导体企业。特斯拉也一直在探索自研芯片业务，试图加强对核心零部件的掌控力，双方可谓各取所需、一拍即合。
联发科入局时间不算早，对手实力也很强大，想在竞争激烈的汽车芯片赛道站稳脚跟并不容易。说到底，技术还是一家半导体企业最可靠的保护罩。作为后来者的联发科不用有太多杂念，全心全意提升技术就是首要任务。
风险提示：
本文不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
来源：雷科技
原文标题 : 高通联发科，狂卷汽车芯片
关键词：
